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Development of advanced endpoint detection and process control for chemical mechanical polishing (CMP) in VLSI circuit fabrication

Shaker,
Buch
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Schlagworte

Titel: Development of advanced endpoint detection and process control for chemical mechanical polishing (CMP) in VLSI circuit fabrication
Autoren/Herausgeber: Götz Springer
Aus der Reihe: Berichte aus der Halbleitertechnik

ISBN/EAN: 9783826578052

Seitenzahl: 123
Format: 20,5 x 14,5 cm
Produktform: Taschenbuch/Softcover
Gewicht: 185 g
Sprache: Englisch

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