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Wafer Bonding

Applications and Technology

Springer Berlin,
Buch
298,53 € Lieferbar in 2-3 Tagen
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Kurzbeschreibung

During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.

Details
Schlagworte

Titel: Wafer Bonding
Autoren/Herausgeber: Marin Alexe, Ulrich Gösele (Hrsg.)
Aus der Reihe: Springer Series in Materials Science
Ausgabe: 2004

ISBN/EAN: 9783540210498

Seitenzahl: 504
Format: 23,5 x 15,5 cm
Produktform: Hardcover/Gebunden
Gewicht: 1,030 g
Sprache: Englisch

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